ESD認證的程序簡介

  ESD認證隨著電子行業(yè)的發(fā)展對提出了越來越高的要求。從技術(shù)層面上講，隨著電子元器件技術(shù)的發(fā)展，靜電對元器件應用造成的危害越來越明顯：一方面，電子元器件不斷向輕、薄、短、小、高密度、多功能等方向發(fā)展，因而元器件的尺寸越來越小，尤其是微電子器件，COMS IC 中亞微米柵已進入實用化，柵條寬度達到0.18um，柵氧厚度為幾個nm 或幾十個，柵氧的擊穿電壓小于20V。尺寸的減小，就使電子元器件對靜電變得更加敏感。而大量新發(fā)展起來的特種器件如GaAs 單片集成電路(MMIC)、新型的納米器件以及高頻聲表面波器件(SAW)等多數(shù)也都是靜電敏感元器件;另一方面，在電子元器件制造和應用環(huán)境中，作為靜電主要來源的各種高分子材料被廣泛采用，使得靜電的產(chǎn)生更加容易和廣泛。如此明顯和強烈的反差讓靜電防護不能不成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)中的一個重要技術(shù)，ESD認證同時也為靜電防護技術(shù)本身提出更高的要求。

  ESD認證程序：

  初評

  防靜電硬件環(huán)境和軟件管理環(huán)境初步檢測評定，出初審評定報告(企業(yè)整改意見建議書)

  企業(yè)培訓

  根據(jù)初評意見集合企業(yè)現(xiàn)狀對相關(guān)人員進行防靜電知識和防靜電系統(tǒng)概念知識培訓

  企業(yè)整改

  企業(yè)根據(jù)初評意見書對企業(yè)進行生產(chǎn)環(huán)境軟件、硬件整改，構(gòu)建防靜電環(huán)境體系，有專家督導企業(yè)嚴格按照標準實施靜電放電控制。

  綜合復審

  企業(yè)整改結(jié)束后，運行良好，有評定專家對環(huán)境體系綜合評定，評定合格出工程檢測報告并頒發(fā)ESD認證證書。

  ESD防靜電屏蔽體作用原理如下：

  (1)屏蔽體表面因阻抗失配引起的反射損耗;

  (2)電磁波在屏蔽材料內(nèi)部傳輸時，電磁能量被吸收引起傳輸損耗或吸收損耗;

  (3)電磁波在屏蔽材料內(nèi)壁面之間多次反射引起的多次反射損耗。由此可以得到影響材料屏蔽效能的3個基本因素，即材料的電導率、磁導率及材料厚度。

  這也是屏蔽材料研究本身所必須關(guān)注的問題和突破口。當然，對于電磁屏蔽體結(jié)構(gòu)，其屏蔽效能還與結(jié)構(gòu)、形狀、氣密性等有關(guān)，對于具體問題，還需要考慮被屏蔽的電磁波頻率、場源性質(zhì)等。